2020中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)

China International Electronic Packaging Testing Exhibition2020 

時(shí)間：2020年4月9日―11日   地址：深圳會(huì)展中心  

◎ 主辦單位：中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子材料學(xué)分會(huì)

◎ 承辦單位：上海昶文展覽服務(wù)有限公司

◎ 國(guó)內(nèi)專業(yè)性、權(quán)威性、國(guó)際性、多元化電子封裝行業(yè)盛會(huì)

當(dāng)今中國(guó)已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國(guó)之一，眾多世界著名電子公司的大量一級(jí)、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國(guó)生產(chǎn)，如今封裝測(cè)試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場(chǎng)開(kāi)拓和經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開(kāi)發(fā)的平臺(tái)，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。

中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)是以電子封裝測(cè)試產(chǎn)品、原材料、生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備及檢測(cè)儀器應(yīng)用為核心，涵蓋完整封裝封裝產(chǎn)業(yè)鏈，集展覽、商貿(mào)、技術(shù)交流會(huì)、教育培訓(xùn)等各種活動(dòng)為一體的行業(yè)綜合性服務(wù)平臺(tái)。由中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子材料學(xué)分會(huì)主辦的“2020中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)”將于2020年4月9日-11日在深圳會(huì)展中心隆重舉行。力爭(zhēng)成為中國(guó)封裝測(cè)試發(fā)展國(guó)內(nèi)市場(chǎng)走向國(guó)際的交易平臺(tái)。本次展會(huì)期待您的參與！

本次大會(huì)集展示、論壇、交流于一體，為您提供一流的服務(wù)，傾心打造中國(guó)封裝測(cè)試金牌展會(huì)。

◎ 觀眾組織：

 1．重點(diǎn)邀請(qǐng)通訊、電子、計(jì)算機(jī)、航空航天、集成電路、LED、半導(dǎo)體器件、信息家電、電動(dòng)汽車、微電子與光電子、照明、新能源風(fēng)電、自動(dòng)化等產(chǎn)業(yè)；行業(yè)協(xié)會(huì)、商會(huì)和學(xué)會(huì)的專家；行業(yè)等領(lǐng)域的管理決策人士、采購(gòu)商、研究員及技術(shù)員到會(huì)參觀、交流、洽談、采購(gòu)；

 2．以行業(yè)為依托，通過(guò)國(guó)內(nèi)外專業(yè)協(xié)會(huì)，拓展更多宣傳渠道，組織更多的專業(yè)買家到會(huì)；  

 3．印刷請(qǐng)柬、參觀券30萬(wàn)張通過(guò)主/承辦單位掌握的數(shù)據(jù)庫(kù)直接寄往專業(yè)客商手中；

4．向參展商發(fā)送展會(huì)請(qǐng)柬、門票等，請(qǐng)參展商協(xié)助邀請(qǐng)自己的客戶到會(huì)洽談、參觀；

 5、邀請(qǐng)行業(yè)權(quán)威人士，組織技術(shù)交流會(huì)、研討會(huì)，提升展會(huì)層次。  

◎ 展示內(nèi)容：

一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;

二、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;

三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

四、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;

五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；

六、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；

◎ 敬請(qǐng)及時(shí)與我們溝通聯(lián)絡(luò)，獲取最新展會(huì)信息

地  址：上海市水產(chǎn)路2659號(hào)

郵  編：201900

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