在包裝印刷行業(yè)中，軟塑包裝凹版印刷應(yīng)注意以下問(wèn)題。

1.當(dāng)凹版印刷用于塑料包裝印刷時(shí)，傳統(tǒng)的制版方法有什么缺點(diǎn)？

傳統(tǒng)合法制版的工藝流程非常復(fù)雜，制版過(guò)程中的可變因素很多，往往存在以下缺點(diǎn)：

①制版過(guò)程復(fù)雜，多為人工操作，難以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)控制；

（2）印版用復(fù)寫(xiě)紙，印版精度不高，印不出高檔彩印品；

③無(wú)法實(shí)現(xiàn)無(wú)縫制版；

（4）技術(shù)不穩(wěn)定，操作技能要求高；

⑤制版成本比較高。

因此，這種方法只能應(yīng)用于對(duì)印刷質(zhì)量要求不高的印刷品的印刷。隨著對(duì)印刷品質(zhì)量要求的提高，這種制版方式已逐漸被淘汰。

2.印刷版鍍鉻的目的是什么？

印版的圖文確立后，要鍍一層鉻。鍍鉻是為了提高表面硬度，保護(hù)印版輥，從而提高印版的耐印力。由于鍍鉻層具有很強(qiáng)的硬度、耐磨性和化學(xué)穩(wěn)定性，可以使印版滾筒表面具有良好的機(jī)械強(qiáng)度，長(zhǎng)時(shí)間保持印版光澤。

鍍鉻所用的電解液主要是鉻酐和硫酸。電鍍工藝的關(guān)鍵是控制電流和電解液溫度。一般溫度控制在50 —— 55℃，電鍍時(shí)最好變化1℃，電解液溫度要均勻。有條件的時(shí)候可以加大電流。電流越大，硬度越高。

3.在印版的鍍鉻過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)覆蓋能力差的問(wèn)題。應(yīng)該如何解決？

當(dāng)印刷版鍍鉻過(guò)程中出現(xiàn)覆蓋能力差時(shí)，如果硫酸含量過(guò)高，可使用適量的BaCO3來(lái)降低硫酸含量。如果是由三價(jià)鉻或鐵等金屬雜質(zhì)含量高引起的，可以降低三價(jià)鉻的含量或通過(guò)離子交換去除雜質(zhì)。

4.鍍鉻過(guò)程中，印版局部表面不鍍鉻應(yīng)該怎么做？

在印版鍍鉻過(guò)程中，如果局部表面沒(méi)有鍍鉻，如果是溫度過(guò)高造成的，應(yīng)適當(dāng)降低溫度，如果鍍件表面有氧化膜或油污，應(yīng)加強(qiáng)鍍鉻前處理。如果電流密度太低，應(yīng)該增加電流密度。如果是接觸不良引起的，檢查并清潔接觸點(diǎn)。

5.印版鍍鉻過(guò)程中，鍍鉻層硬度低，顏色呈灰色時(shí)該怎么辦？

在印刷版的鍍鉻過(guò)程中，鍍鉻層的硬度低且呈灰色。如果溫度和電流密度不匹配，應(yīng)調(diào)整到正常范圍。如果硫酸含量過(guò)小，需要分析調(diào)整硫酸含量。

6.印版鍍鉻過(guò)程中，鍍層邊緣呈黑色或灰色時(shí)該怎么辦？

在印刷版的鍍鉻過(guò)程中，涂層的邊緣經(jīng)常是黑色或灰色的。如果電流密度過(guò)高，則需要降低電流密度。如果電解液的溫度過(guò)低，則需要提高電解液的溫度。如果滾輪入槽時(shí)電流過(guò)大，需要控制滾輪入槽時(shí)的電流密度。

7.印版鍍鉻過(guò)程中涂層沉積速度慢時(shí)應(yīng)該怎么做？

印刷版鍍鉻過(guò)程中，鍍層沉積速度慢時(shí)，可能是由于導(dǎo)電性差。排除方法是檢查陰極和陽(yáng)極的導(dǎo)電性。

8.滾筒鍍銅質(zhì)量要檢測(cè)哪幾個(gè)方面？

滾筒鍍銅的質(zhì)量應(yīng)從以下幾個(gè)方面進(jìn)行檢驗(yàn)：

①目視檢查鍍銅后表面是否光滑。涂層表面要求光滑、無(wú)毛刺、無(wú)起泡、無(wú)脫皮。

②用硬度計(jì)檢查銅層的硬度是否在規(guī)定范圍內(nèi)。如果硬度過(guò)高，需要稀釋電鍍液中添加劑的濃度，否則會(huì)降低。

③測(cè)量涂層的厚度。這里指的是制版銅層的厚度，需要一定的厚度，否則會(huì)給后期處理帶來(lái)困難。當(dāng)然，厚度要根據(jù)后加工方法和后加工余量來(lái)確定。

9.輥式制版質(zhì)量要檢測(cè)哪些方面？

輥式制版質(zhì)量應(yīng)在以下幾個(gè)方面進(jìn)行檢驗(yàn)：

①檢查輥上的定位信號(hào)標(biāo)記和軌距線(xiàn)是否正確。

②最好使用網(wǎng)點(diǎn)檢測(cè)儀檢查輥版制版后下網(wǎng)點(diǎn)的深度、中間色調(diào)、暗色調(diào)和高色調(diào)。

③檢查滾輪尺寸是否正確。

④檢查圖案排列是否正確。