在包裝印刷行業(yè)中，大多數(shù)錫膏印刷缺陷與印刷工藝沒有直接關(guān)系。如果這些缺陷發(fā)生在組裝過程中，應(yīng)重新檢查PCB規(guī)格、模板設(shè)計(jì)和焊膏成分。只要我們注意這些因素，大多數(shù)缺陷是可以避免的。需要注意的缺陷主要有七種：漏印、印不均勻、錫膏塌落、錫球、積污、跑偏、清洗不徹底。

過程規(guī)范

以下規(guī)范是內(nèi)部質(zhì)量控制的標(biāo)準(zhǔn)，是ISO 9000質(zhì)量體系運(yùn)行所必需的。本規(guī)范可作為培訓(xùn)操作人員的依據(jù)和制定工藝流程的參考。它定義了模板印刷的過程。

1.檢查模板設(shè)計(jì)是否與配套清單中列出的一致。在將模板固定到印刷機(jī)上之前，檢查模板是否干凈，開口是否堵塞，并確保金屬箔的表面沒有損壞。

2.將PCB固定在工作臺(tái)上，并檢查其是否對(duì)齊。固定PCB后，升起工作臺(tái)，使PCB剛好接觸模板表面。然后將PCB圖像與模板圖像對(duì)齊，并根據(jù)工程設(shè)置表中的規(guī)定調(diào)整印刷間隙。

3.用干凈的平橡膠刮刀安裝印刷機(jī)，并調(diào)整刮刀的下落行程和壓力。必須每天使用新鮮的焊錫膏。務(wù)必檢查錫膏是否已超過使用壽命，如果是，通知操作人員。如果印刷后檢測(cè)到缺陷，需要用未使用的刮刀刮掉多余的錫膏，然后在清洗系統(tǒng)中清洗PCB，并重新印刷。這些工作都要在批量印刷前完成。

4.在將工作參數(shù)編程到產(chǎn)品例行檢查卡（路線卡）中后，應(yīng)首先打印一個(gè)PCB，然后用檢查標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)檢查并記錄打印質(zhì)量。只有在印刷質(zhì)量令人滿意后，才能在卡片上簽名。批量印刷PCB時(shí)，應(yīng)遵循此程序，并手動(dòng)或自動(dòng)檢查每次印刷。

5.打印后，取下刮刀并徹底清潔。檢查模板是否損壞，然后存放。印刷機(jī)也應(yīng)徹底清潔。

6.在檢驗(yàn)卡上簽字，表示這批印刷已經(jīng)完成。